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PDAP聚邻苯二甲酸二烯丙酯适用于构型复杂的制件。广泛用于电子、电器、仪表工业，也用于航空、车辆、机械、纺织工业，制晶体管、电阻管、电子计算机等的绝缘材料。

DAIP间苯二甲酸二烯丙酯用于有机合成、高温树脂的制备，具有优良的电性能、化学稳定性、尺寸稳定性和较高耐温性，吸水性小。

DAIP间苯二甲酸二烯丙酯预聚物由间苯二甲酸二烯丙酯单体引发聚合制得。可制模塑料、玻璃布层合塑料、胶黏剂和涂料，用于飞机、汽车、船舶和电子电器等。

PDAIP聚间苯二甲酸二烯丙酯由间苯二甲酸二烯丙酯聚合而成预聚物后，再与有关添加剂混合制得。主要用作电器元件、开关、插座和插头等。

P1161H级耐高温浸渍树脂具有烘焙温度低，固化时间短，具有良好的贮存稳定性、防潮性及机械电气性能、防晕性能，耐热等级为C级。